概要
HiByMusic R8 II Aluminum Alloyは、人気のハイエンドDAP「R8 II」シリーズに新たに追加されたアルミニウム合金筐体モデルです。従来モデルから約75gの軽量化を実現し、携帯性と放熱性を両立した進化版として登場しました。
ブランド名：HiByMusic（ハイビーミュージック）
モデル名：R8 II Aluminum Alloy
発売日：2025年10月31日
参考価格：326,700円（税込） ※記事作成時点
特徴
アルミニウム合金筐体による軽量化と高剛性
従来のステンレススティール筐体から、アルミニウム合金へ素材を刷新。これにより、約75gの軽量化（約515g → 約440g）を達成しました。アルミ素材は軽量ながら高い剛性を持ち、さらに放熱性にも優れているため、長時間の再生でも安定した動作を維持します。携帯性が向上したことで、外出先でもより快適に高音質を楽しむことができます。
Ultrasuede® バックプレートによる上質な仕上げ
背面には高級素材Ultrasuede®（ウルトラスエード）を採用。柔らかく滑らかな質感が手に馴染み、長時間の使用でも快適なホールド感を実現します。上品な風合いと温度調整機能を備えたこの素材は、デザイン性と実用性を兼ね備えた上質な仕上げです。
洗練されたアシンメトリーデザイン
筐体は左右非対称のデュアルカーブデザインを採用。流れるような二重曲線が美しい造形を生み出し、持ちやすさと高級感を両立しています。デザイン面でも、世代を超えて受け継がれるHiByのフラグシップらしい存在感を放ちます。
「モバイルコンサートホール」コンセプトを継承
HiByが掲げる「ポータブルコンサートホール」の理念を継承し、さらに進化させた新アーキテクチャDarwin-MPAを搭載。
従来のR8シリーズの広大な音場表現に加え、音のディテール・密度・立体感を大幅に向上させています。まるでオーケストラを目の前で聴いているかのような臨場感を、ポータブル環境でも実現しました。
スペック・製品仕様
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| OS | Android 12 |
| SoC | Qualcomm Snapdragon 665 |
| DAC構成 | Darwin-MPA architecture |
| オペアンプ | OPA1612 ×3、ADA4625-2 ×2 |
| 対応オーディオフォーマット | DSD1024、PCM 1536kHz/32bit、MQA 16X |
| 出力端子（アナログ） | 3.5mm PO / 4.4mm BAL、3.5mm LO / 4.4mm BAL |
| Wi-Fi | 2.4GHz / 5GHz |
| Bluetooth | 5.0（UAT / LDAC / aptX / aptX HD / AAC / SBC対応） |
| Wi-Fiオーディオ | AirPlay / DLNA / HiByCast |
| ディスプレイ | 5.9インチ IPSタッチスクリーン（1080×2160） |
| RAM / ROM | 8GB / 256GB |
| 重量 | 約440g（従来比 約75g軽量化） |
どんな人におすすめか
HiByMusic R8 II Aluminum Alloyは、
- 高音質を追求するオーディオファン
- ハイレゾ音源を日常的に楽しみたいユーザー
- 自宅・外出の両方で使える高級DAPを探している方
に最適なモデルです。
アルミ筐体による軽量化で携帯性が向上しながらも、音質面ではフラグシップの名にふさわしいクオリティを維持。上質な素材とデザイン、そして高い再生能力を兼ね備えたHiByの新たな到達点と言える1台です。
